電子工業(yè)日新月異的發(fā)展,離不開印刷電路板的大量制造和供應(yīng),印刷線路板的金相檢驗成為日常,然而,不論是哪一種類的印刷線路板樣品制備,一定是用
氧化鋁拋光液來進行最終拋光的。
廣泛使用的印刷電路板種類雖然很多,而且大量的印刷電路板由多層的玻璃光纖與聚合物構(gòu)成,但對于金相工作者來說,不同的材料出現(xiàn)在PCB印刷線路板中并沒有使金相樣品制備過程變得復(fù)雜,因為特別硬和脆的材料不會在印刷線路板中出現(xiàn)。通用的印刷線路板樣品制備是指不含電子元件的裸板樣品制備,一般采用:前三步使用碳化硅金相砂紙濕研磨,一步3μm金剛石拋光膏拋光,最后采用0.05μm
氧化鋁拋光液最終拋光,這五步法制備如下表所示。
就是這樣簡單的五步法,輕松即可制備完美的PCB樣品。由于PCB線路板測量數(shù)據(jù)經(jīng)常使用統(tǒng)計技術(shù)來分析,主要分析數(shù)據(jù)包括有鍍層厚度、孔的中心距等。所以樣品不僅制備數(shù)量上有要求,而且樣品的選取也要有代表性。從PCB板上截取樣品比較容易也很方便,這里不贅述。
需要注意的是:鑲嵌時,為提高丙烯酸樹脂在板中通孔的滲透,可在鑲嵌前將PCB板試樣在固化劑中浸一下,這樣不僅可通過毛細現(xiàn)象把丙烯酸樹脂吸到通孔中,還能把氣泡現(xiàn)象降低到最小。研磨拋光時,載荷不能太大,時間不能太長,最后拋光一定使用0.05μm的
氧化鋁拋光液,這樣就能制備出非常完美的印刷電路板試樣了。
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