政府已經(jīng)收到了Semicon India Program下的三份申請，要求在印度建立半導(dǎo)體工廠，用于制造半導(dǎo)體芯片，包括微處理器芯片。經(jīng)聯(lián)合內(nèi)閣批準(zhǔn)，獎歷可擴(kuò)大至最多兩名符合條件的申請人。
根據(jù)印度半導(dǎo)體使命(ISM)的建議，根據(jù) Semicon India Programme 收到的芯片制造申請尚未獲得批準(zhǔn)。此外，半導(dǎo)體制造是一個非常復(fù)雜和技術(shù)密集型的行業(yè)，資本投資巨大，風(fēng)險高，孕育期和投資回收期長，技術(shù)變化迅速，需要大量和持續(xù)的投資。目前，印度正處于發(fā)展其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的形成階段。半導(dǎo)體芯片的制造，包括半導(dǎo)體工廠單元中的微處理器，將取決于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)、產(chǎn)能和可用性。