此外,以IGBT為開關器件的IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊)和單片功率IC 芯片將功率開關器件與驅動電路,保護電路等集成在同一封裝內,具有高性能和可靠性好的優(yōu)點,所以隨著它們在大電流化和高耐壓化方面的發(fā)展,必將在中小型變頻器中得到更加廣泛的應用。隨著微電子技術和半導體技術的發(fā)展,用于變頻器的CPU和半導體器件以及各種傳感器的性能越來越高。而隨著變頻器技術的發(fā)展,交流調速理論日益成熟,現代控制理論也在不斷得到新的應用。這些都為進一步提高變頻器的性能提供了條件。