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標題: 電路板生產(chǎn)工藝(PCB)--請教 [打印本頁]

作者: easylife    時間: 2009-3-4 15:20
標題: 電路板生產(chǎn)工藝(PCB)--請教
如今電子產(chǎn)品都有或大或小的電路板,8 z; j$ G3 a* h7 l
有時候為了產(chǎn)品的空間布局以及其他目的,電路板的尺寸及材料特性等也得需要設計者考慮,
  i( ]; T% i4 T如它的密度,各向彈性及剪切模量,各向柏松比都是結構分析時不可缺少的參數(shù),$ G0 t3 R0 w' F8 ]; Q
而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進行設計,對此沒有認識,希望得到大家的指點.
' o  v  H6 j- @6 L$ J2 g- A3 [9 [! H& M" n/ L9 l9 e; g0 z0 t
現(xiàn)在遇到一問題,
0 Y, W% @8 B( b% y  }7 \8 H, A出于板的強度考慮需要增加厚度,但厚度的增加會使得緊固板子的螺釘面超出產(chǎn)品原輪廓尺寸,' |+ q+ d9 r' e* t6 n0 {
為避免螺釘面超出,希望增加板厚,但螺釘安裝處厚度不增加,; ?2 K% t2 p! o2 u6 h  _2 J
如下圖,黃色為螺釘接觸面,綠色為增加0.20mm后電路板的平面。
1 q, B/ J3 X, {, ^, p7 w請問此方案是否可行?) a2 M4 }2 O! W4 E: t

( h. }" H8 U) k, v- A5 n, I[attach]118417[/attach]
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 15:25
結構上不容易實現(xiàn),板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,
# M% @  U* D  m0 L4 K
1 G5 p$ ^# M, r6 @' {你還是應該在板子上解決,通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強材料解決,
作者: easylife    時間: 2009-3-4 15:29
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發(fā)表
* M& U" \, L" B! N0 q  W結構上不容易實現(xiàn),板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,  u7 ~. D+ e3 j! B7 E
! u6 B7 Y) ]  H/ F
你還是應該在板子上解決,通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強材料解決,

$ M" t' [; S- W. ^" F0 K
  p, r4 b6 m" s" o: g! h多謝大俠指點,& Y4 F3 G: R# s+ C/ l0 N) p' Q2 S
另想他法吧,從目前結構看只能調(diào)整安裝螺釘位置了...
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 15:36
如果是多層板,還有一種結構,但比較麻煩,就是做一個薄的金屬夾層,一般用不銹鋼,夾在層結構中,打孔就可以安裝,但要考慮電路問題,尤其有射頻信號的地方,0 p. z* u, `7 c9 K/ z0 W* ^4 F, l. }

. f5 f& @: _9 a% c! k( j' F關鍵看是不是一定非要這么做,必須這么做,辦法一定有,看值不值得,
3 J- r7 f/ |9 s6 ?5 V$ l$ Z% T9 R$ s( G$ _, [- f8 h
手機現(xiàn)在一般可以做8毫米厚,再薄也可以,但問題很多,# w# h; Y. K* y: A# g2 K$ z! ?. H
" x7 Z! m  ^1 L
我從板子熱壓開始玩,玩法非常多,關鍵看使用,
作者: easylife    時間: 2009-3-4 15:57
謝謝,3 P7 n9 L& B2 s: B, \( S* z0 s
我的是4層,F(xiàn)R4的材質(zhì),整個厚度不到1毫米---空間有限,導致了板子比較單薄,# @5 c/ e. M; Z5 {! K
而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大,加上總體布局時螺釘位置不是很理想,最后板子變形較大,某些元器件焊縫開裂...
9 P+ G! a4 Y5 \# y( r$ N4 j8 Z3 V9 y( B/ \
您提到的“做一個薄的金屬夾層“,我想對解決變形問題的效果應該會很好,但成本可能是個大問題。如今是個薄利競爭的局面,分秒必爭啊 (美分)
; X# L2 ^7 l  q5 T, S. I- l
. _/ |. S5 A9 F剛才板子局部加厚的想法被您否決了,我再看看螺釘位置能不能挪挪,把連接器上的簧片壓力也控制下,希望能得到個滿意的結果.
1 u9 c* y! n% R. s1 |
2 X' A. f9 O; Z4 y" O. Q2 G% m: G最后,再次感謝指教!
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:05
另請教大俠一個問題,
- g+ K  o( X) i1 ?# l) |! q如下圖,3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料?
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[attach]118422[/attach]
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 16:12
你再好好看看是否是鍍的銅,應該是覆銅的最外層,你查一下電路,應該是某一個電位的共通線,我沒看圖,可能說的不準,但不會是鍍的銅,
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:25
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發(fā)表 + |) ?& @, P0 J0 h
你再好好看看是否是鍍的銅,應該是覆銅的最外層,你查一下電路,應該是某一個電位的共通線,我沒看圖,可能說的不準,但不會是鍍的銅,

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覆銅?是否是板子制造時外面有一銅層,這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?( h' @0 x4 h2 p# R& i+ B- D
" Z+ {) J! s$ r! u( X/ y
從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內(nèi)表面也有(某2.5硬盤板子),' G# V9 K  [& c
難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位?
9 }8 @( P% U1 O- m$ o4 C, U" I還有一問題,您看見孔周圍等分的小孔了么?這是干什么用的?
) B6 j9 X+ u2 h' ~% K' O- O" ]4 `3 p# _. J* b
[attach]118425[/attach]
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:30
通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位?----搞板子設計的朋友說,是的,這樣板子地線接上盤體了
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 16:41
覆銅問題,我不多說,電路就是在覆銅上面作的,不需要的地方腐蝕掉了,而等電位的點是留著的,查電路圖可以知道,
' c( T4 H1 s: Z. }0 D( V) P+ R' e9 ?/ Z2 ~2 Q$ {8 b7 _" h5 u6 \7 h5 T
多層板,為導通電路,有金屬化過孔,即通過過孔,將各層需要連接的電路作層間連接,這是電路設計的問題,我不多說,* K4 C+ ~, {, A! o. k: ~, R( N8 H7 }1 w

" Y( F! i; V6 I7 P3 l7 u你搞板子設計的朋友說對了,是專業(yè)人士,
0 R6 e  H8 J  f1 I8 m  g5 \! }5 g- m9 W1 `/ d
你的圖不太清楚,另外我沒看電路圖,像是過孔,你看一下電路,怎么連接的,說說,就知道了。
) p  d. n- O! U2 [. J6 a5 n3 V4 _, x; h% b* o* D
你再好好看看,那個件是鍍鋅的嗎?如果是鍍鋅的零件,周圍小孔也可能是鉚接孔,實在看不清楚
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:59
看了下9樓圖片的電路圖,沒有線路連接到螺釘孔,
- |) N( `  S+ \" V8 R3 V' ?1 e) p( S+ r3 W7 r/ d8 I$ C: x, f5 x
"周圍小孔可能是鉚接孔"?鉚接各層材料,只是為了螺釘孔附近材料不分離?9 \- m: A# @& Z% S; I* O" |
但我見到某3.5盤板子上這種類似的孔相當多,見圖。7 b* ~1 Z2 u8 W* {
這使我想到一個問題,板子間怎么結合到一起的?
3 ?! Q+ N+ }5 Y
, @( E2 y- Y- M1 Q[attach]118432[/attach]
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 17:09
看過電路圖,假如沒有電路,就是安裝孔,小孔是鉚接孔,; U6 L' m& h5 y, E1 G  V

" h1 s6 i- j& v% V, F3 x板子間是熱壓的,即先做好各層電路,熱壓,比如手機是八層的,各層壓好,做金屬化過孔,連通各層電路,
  _% z" W) e" t# }$ o$ k# R; W4 W: B% i3 M8 f5 n
典型的工藝問題,2 \' |0 u- ?) @3 k
+ R5 n. ^6 X# ?: t& _
大蝦是從事什么工作的?
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-4 20:59
就是安裝孔(也可以做為定位孔)。為什么周圍有那么多小孔?5 V. d3 y9 f( N! B' Q9 Y
那不是鉚接孔,是過孔,鉚接孔的目的也不是為了使PCB牢固,鉚接孔不會那么小的,有標準的。
9 t- b' ~/ r, G% Y" X8 Y! E& l# g3 o這些過孔的作用是提供更“粗”,更可靠的連接,尤其是做“地”時。* U$ y: H6 ?, ~7 z
至于說存在安裝孔周圍有毫無電氣連接的過孔,那多半是設計者的疏忽,沒什么目的的。
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-4 21:08
其實,做PCB設計,國人最擅長的就是“抄板”,比機械設計的“抄”容易多了。按葛優(yōu)的話講,和打劫是一個水平,這也是山寨能流行的一個因素。
作者: easylife    時間: 2009-3-5 08:00
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 17:09 發(fā)表
8 h" U8 P' G! t! C( g* ]1 Q) K看過電路圖,假如沒有電路,就是安裝孔,小孔是鉚接孔,
: _6 L6 S! h3 U- E# @, K6 v6 r- p/ W. X3 \  ^8 i- R9 g0 j9 V
板子間是熱壓的,即先做好各層電路,熱壓,比如手機是八層的,各層壓好,做金屬化過孔,連通各層電路,
+ x. X7 p6 K( p, _3 X9 Y5 U" r/ I( E3 n0 g8 Z
典型的工藝問題,6 b+ b$ d3 {" T1 N2 q* a) n

) H6 Q* O0 ]8 g0 H# m1 [0 f4 o大蝦是從事什么工作的?

" |2 X7 o% y# }9 V( t( N% O2 N, t, ~; m& F# ^1 b" A; p* [
主要為硬盤內(nèi)零部件的機械設計師打打雜, 6 G7 B1 f& P6 B3 c$ E* X
對電路板是一竅不通,目前是工作需要才接觸的,所以問了很多入門的問題,謝謝大俠們的熱心指點8 h& L8 T% B" M  B! M$ Q
& L( a. T) X" e
[ 本帖最后由 easylife 于 2009-3-5 08:12 編輯 ]
作者: easylife    時間: 2009-3-5 08:10
原帖由 螺旋線 于 2009-3-4 21:08 發(fā)表
) I- K$ N' E: w/ I# T其實,做PCB設計,國人最擅長的就是“抄板”,比機械設計的“抄”容易多了。按葛優(yōu)的話講,和打劫是一個水平,這也是山寨能流行的一個因素。
7 `4 F: i$ _+ E" j' I

+ W: q7 J+ ]* W什么工作要做精做好都不容易,需要不斷積累和持續(xù)改進,國人目前缺少這些想法--或者說外部條件不允許,山寨橫行是必然..
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 09:36
對13樓螺旋大蝦的過孔說法有不同意見,過孔一般是提供導電通道,而強度是由板子的層間保障的,而連接件一般不會用過孔連接的強度保障,鉚接的強度高而成本比過孔處理低很多,只是不提供導電通道,設計的時候不會選擇高成本低可靠性的結構,
! Z: ?2 U+ Y2 ~! Q& t
4 ]5 {. s) D& G# [1 m) O另外,‘疏忽’的說法有些勉強,設計者水平不會如此低,因為沒看到具體的板子,但我相信不應如此,
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-5 10:16
之所以提強度的事是因為樓主好像對鉚接孔的作用有誤解。
! J) x6 f9 B6 {% h# h( L樓主說的很明白,這是硬盤上的板子,沒有拉手條的存在。連接器的鉚接孔不會像圖片上那樣布局的,而且孔徑和金不金屬化也是有標準的。2 z; C: j& y  z+ ]. \; g( ]- f
實際中,像這樣處理帶接地的安裝孔是非常有必要的,且不說電磁問題,如果沒有周圍的那些過孔,單靠金屬化了的安裝孔是很危險的,我看了一下手頭的一些板卡,很多金屬化了的安裝孔壁都被破壞了。至于設計者為什么會疏忽,這和PCB設計軟件有關,一般都會把這樣的安裝孔打個“包”,一下就拉過來了,拉啊拉,不需要的地方也拉過來了,反正對板子的功能沒什么影響,只是會導致輕微提高加工成本。1 c) h: E& Q, u
其實,我們都不是職業(yè)的PCB設計,工藝。樓主身邊到有專家,一問,把專家的意見發(fā)上來,都解惑了。
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 10:31
螺旋大蝦很認真,在下佩服,
, {; @6 M' _9 u3 n7 y! l; j. h9 p0 ?! a3 F) o' [9 H
1  樓主首先說了,看過電路圖了,周圍無電路,所以,是安裝孔確定無疑,
, J+ H' l) t0 l7 \5 b* b
7 x& X2 ~. @' y* h9 m2  大蝦也說了,做金屬化孔的強度很低,很容易破壞,這非常對,因為這是材料成分決定的,一般是非常小的孔才考慮這么做,而周圍無電路的板子,做金屬化孔在何處附著也是問題,/ b7 h( O4 e2 |0 ]+ S8 `/ N. B9 [

# q" \: r1 O4 P% ^3  按大蝦說的,是‘疏忽’,可能電路的使用上不允許,特別是作了不應該做的層間打通,假如沒有射頻部分還好,當然希望是全數(shù)字信號,# `& F+ O* q, W8 f5 U$ z# I9 l

4 `2 m8 L7 }! C* L$ A4  我希望樓主能把這個孔徑尺寸和周邊電路發(fā)上來,可以再研究一下,
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-5 11:02
樓主看錯圖的可能性非常大。/ u9 k/ u- p3 D' S$ i% m  K
小俠我判段那個特寫的孔周圍的過孔是連“地”的,樓主只需要把鏡頭拉遠點再發(fā)上來就明白無誤。
" A3 r9 F/ o6 k& S射頻部分應該是沒有,但全數(shù)字信號照樣對過孔要求嚴格,比如高速時。
  Q% F, u9 o$ h) c靜候樓主現(xiàn)身。
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 11:23
螺旋大蝦說的可能是對的,假如確定是過孔,應該是層間的‘地’,而不是層間的電位,/ U; w. [  q! |7 `3 V

0 `* d. K6 x8 Z2 N. s; ~0 K沒有射頻就好解決,全數(shù)字對過孔的要求一般是尺寸要求,位置要求低,而射頻最難解決,我最怕的是射頻,而不是高速數(shù)字信號,就像玩鋼鐵,最怕的是玩成分,假如單獨玩強度,就沒什么可怕的,  N9 `' I: n4 U

5 R3 l( p8 S. k* {樓主還是應該把詳細的東西發(fā)上來,以解大家的疑惑,- c& e1 h/ e( O/ X) K
) f$ y. t% a3 b$ L) U3 k* q, D9 ]
我最喜歡和大家討論一個細節(jié)問題,無論是液壓,是結構,但大家討論這類東西的很少,1 \4 o1 _5 k  d2 o9 n
5 m, U3 L5 p. ]4 F
再像螺旋大蝦致敬,大蝦作什么工作?在這個行業(yè)延伸到哪里?
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-5 11:34
大俠說的是對的,主要是尺寸,說白了就是寄生電容,電感的問題。而射頻的電磁兼容問題很頭疼,一切都不是你想要的,還好,有很多經(jīng)驗性的東西可參考,但要分析其理論那就大發(fā)了。
  `. I# {" h8 P- }2 F1 _小俠目前是做數(shù)控機床的電氣設計,簡單的系統(tǒng)集成,范圍也很窄,沒什么技術含量。要說能延伸到哪里,還真說不好,見識淺啊。
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 11:45
是這樣的,射頻還和板子的基材有關系,特別麻煩,很難掌握,作這類設計的,一般是做射頻的有一碗比較好的飯,薪水也高,搞數(shù)字部分的就差一些1 z- ?+ {0 y6 ?2 ^) N. K  k2 Q' n

, |) ^* \( X6 o/ y! N3 o* Z在下也不是這個行業(yè)的家伙,玩這個行業(yè)里的一些特殊設備, 彼此彼此,7 {, \2 h& y' H$ i, K

7 ~3 \: j  A2 Y) i樓主哪里去了?應該把這個問題弄完,
作者: easylife    時間: 2009-3-5 15:04
呵呵,不好意思,讓大家久等了,上班雜事比較多,現(xiàn)在閑下來會兒,$ W5 V4 j& M. x# ?# H
剛請教了朋友,他的理解是,* g: Q9 r6 d" Z
螺釘孔周圍均步的“過孔“,是增強電氣連接用的。螺釘孔和“過孔“都是先鍍銅,再鍍金--防止氧化。
- a7 [( I8 u& A, J" C6 Z; V它們都是連通接地,應該是在板子里面某層相連通。, d; {9 ^3 @# g7 r
' n. W% ~8 p; E7 ]0 n3 b' v
板子其他地方還有許多比“過孔“更細小的孔,據(jù)說是散熱用的..., Q3 q* }2 L3 h
3 U: P( z# A3 C% X
不對的地方請大家指出來。7 y& N5 M4 w: R
2 a2 O% e2 z3 G
至于電路圖,實在不方便拿出來,請大家見諒!
作者: easylife    時間: 2009-3-5 15:06
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-5 11:23 發(fā)表
2 J% q2 A8 A8 Z螺旋大蝦說的可能是對的,假如確定是過孔,應該是層間的‘地’,而不是層間的電位,
6 n% r9 U3 X4 A" S# M! n8 k; @5 Y' w+ t) b+ f* ]
沒有射頻就好解決,全數(shù)字對過孔的要求一般是尺寸要求,位置要求低,而射頻最難解決,我最怕的是射頻,而不是高速數(shù)字信號,就 ...
: u3 s" {. J* i( Z4 c( a6 N  R

) t3 ?; C& f# M: m我還有一些結構的問題向大蝦請教,盼您及大家熱心指導...
作者: FLEI200410    時間: 2009-7-13 09:40
長見識了,謝謝
作者: 倒角刀具    時間: 2009-7-26 18:29
精密程控機床能順利解決這個問題




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