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標題: 設計心路（3）——全自動晶圓貼膜機 [打印本頁]
作者: 面壁深功 時間: 2024-8-1 05:40
標題: 設計心路（3）——全自動晶圓貼膜機
本帖最后由 面壁深功 于 2024-8-1 05:54 編輯
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全自動晶圓帖膜機（工作原理）
全自動晶圓帖膜機是芯片封裝工藝中的關鍵設備，其設計精密且高效，確保了晶圓在加工過程中的清潔與保護。該設備集成了多種精密機械部件與控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了晶圓從膜貼附到定位、壓合、廢膜處理等全過程的自動化。
設備主體由多個關鍵組件構成，具體包括：
- 貼膜機底座架組件：作為整個設備的支撐基礎，確保各部件穩(wěn)定運行。
- 膜放卷架、放卷軸組件：負責儲存并平穩(wěn)放出保護膜，為貼膜過程提供材料。
- 導向輥組（1、2、3、4）：引導保護膜按預定路徑行進，確保膜的平直與張力穩(wěn)定。
- 膜制動臺、漲力調節(jié)輥（7）：調節(jié)并控制膜的張力，以適應不同貼膜需求。
- 定膜輥組件（12）、膜定位機構（13）：精確控制保護膜的位置，確保與晶圓精準對位。
- 剝離板組件（14）、離型定紙輥組件（15）、離型紙導向輥組件（16）：負責將保護膜與離型紙分離，僅將保護膜貼附于晶圓上。
- 離型壓輥機構（17）、離型紙收卷驅動輥組、離型紙收卷軸組件（19）：處理并回收分離后的離型紙。
- 貼膜平臺（20）：晶圓放置及貼膜操作的平臺，確保貼膜環(huán)境穩(wěn)定。
- 收膜模組（2-1、2-2）：負責收集貼膜過程中產生的多余保護膜。
- 壓膜行走架（23）、加熱壓膜輥棒（24）、壓膜機構（29）：通過加熱與壓力，確保保護膜與晶圓緊密貼合。
- 廢膜收卷機構（25）：收集并處理貼膜過程中產生的廢料。
- 線軌（400A、400B）：為設備各運動部件提供精確導軌，確保運動平穩(wěn)。
- 頂針升降機構（28）：在貼膜過程中提供必要的升降動作，以適應不同尺寸的晶圓。
- 六軸機器人（30）、晶圓倉（2-1、2-2）、晶圓倉叉托（33）、刀架夾具（34）、晶圓找準機構（35）：自動化抓取、搬運、定位晶圓。
工作過程簡述如下：
a.六軸機器人從晶圓倉中精準抓取晶圓，放置于貼膜平臺。
b.晶圓找準機構對晶圓進行精確定位，確保貼膜位置準確無誤。
c.膜放卷架釋放保護膜，經過導向輥組調整張力與方向，定膜輥組件與膜定位機構共同作用，將保護膜精確對準晶圓。
d.剝離板組件將保護膜與離型紙分離，保護膜在壓膜行走架與加熱壓膜輥棒的協(xié)同作用下，緊密貼合于晶圓表面。
e.廢膜與離型紙分別由廢膜收卷機構與離型紙收卷系統(tǒng)收集處理。
f.完成后，六軸機器人將貼好膜的晶圓搬運至下一工序，整個過程實現(xiàn)全自動化操作，大大提高了生產效率與產品質量。
作者: LALG 時間: 2024-8-1 06:36
大佬早
作者: 面壁深功 時間: 2024-8-1 06:41
大家都早
作者: 盧Tiger 時間: 2024-8-1 07:20
謝謝分享
作者: Benson_Gu 時間: 2024-8-1 07:54
下次講講晶圓清洗設備
作者: kayex 時間: 2024-8-1 08:43
我以前做的CZ單晶爐應該算是比較前道的工序了
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作者: 弓友老王 時間: 2024-8-1 08:56
大佬多講講半導體的設備吧，沒接觸過的感覺很神秘
作者: 超聲波csb 時間: 2024-8-1 08:58
666
作者: FKUEDEJXSQ2 時間: 2024-8-1 08:58
牛
作者: hsh1175 時間: 2024-8-1 09:19
求3D分享
作者: 盧Tiger 時間: 2024-8-1 10:03
這些半導體設備都是你設計過的嗎？
作者: 斯文棒棒 時間: 2024-8-1 14:29
可以對里面的每個組件詳細介紹嗎？
作者: 陳圓圓c 時間: 2024-9-23 11:03
大佬有沒有晶圓檢測設備呀
作者: cangzhoumj 時間: 2024-9-23 11:10
開著二維圖挺舒服
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