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標(biāo)題: sw flow中多大功率的電子件就可以不考慮散熱要求了？ [打印本頁(yè)]

作者: 凌君 時(shí)間: 2025-4-21 18:09
標(biāo)題: sw flow中多大功率的電子件就可以不考慮散熱要求了？
sw flow中多大功率的電子件就可以不考慮散熱要求，直接采用直接冷卻散熱就可以？

作者: shaolashdnr003 時(shí)間: 2025-4-22 08:47
我也想知道

作者: yddbs 時(shí)間: 2025-4-22 09:32
這個(gè)跟自然散熱面積和功率有關(guān)

作者: warmth102 時(shí)間: 2025-4-22 09:39
電功耗小于0.5w的通常通過(guò)pcb鋪銅增加熱傳導(dǎo)，不需要單獨(dú)散熱，當(dāng)然人為因素除外，比如項(xiàng)目經(jīng)理或者硬件認(rèn)為某芯片高溫風(fēng)險(xiǎn)較大（軟件拉高功耗等因素），可以單獨(dú)做散熱。
遇到拿著電功耗當(dāng)熱功耗的硬件工程師就自求多福吧，仿真結(jié)果就失真了（百倍差距），芯片仿真溫度飛個(gè)幾百度。

作者: warmth102 時(shí)間: 2025-4-22 09:42
冷卻方式一般有固體熱傳導(dǎo)換熱（被動(dòng)）、強(qiáng)迫風(fēng)冷換熱（主動(dòng)）、液冷散熱（主動(dòng)），不知道你說(shuō)的直接冷卻是哪一種

作者: 凌君 時(shí)間: 2025-4-22 11:17

warmth102 發(fā)表于 2025-4-22 09:42
b5 w5 [, t9 i: B1 y& G冷卻方式一般有固體熱傳導(dǎo)換熱（被動(dòng)）、強(qiáng)迫風(fēng)冷換熱（主動(dòng)）、液冷散熱（主動(dòng)），不知道你說(shuō)的直接冷卻是 ...

不做強(qiáng)迫散熱處理，在環(huán)境中自然冷卻

作者: 凌君 時(shí)間: 2025-4-23 11:48
各路大佬，不要?jiǎng)澦?，冒泡指教下呀~~

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