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標(biāo)題: 精密貼合機(jī)械-lamination [打印本頁(yè)]

作者: andyxiang    時(shí)間: 2010-3-9 22:57
標(biāo)題: 精密貼合機(jī)械-lamination
現(xiàn)在對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō),比如觸摸屏行業(yè),都是由多層材料貼合而成,隨著產(chǎn)品要求越來(lái)越薄化,貼合精度要求越來(lái)越高,同時(shí)要求貼合氣泡少,現(xiàn)在一般廠用的就是偏光片貼合機(jī)-此機(jī)構(gòu)只適合用于材料比較硬一點(diǎn),尺寸小于五寸以下的材料,精度也只能做到正負(fù)0.1mm的精度,再想提高就是難上加難;還有用到真空貼合機(jī)器--這種比較適合硬對(duì)硬的貼合,但氣泡一般比滾輪貼合多得多;再高級(jí)一點(diǎn)就是用到視覺(jué)效果抓取產(chǎn)品貼合,這個(gè)精度可以做到0.02mm,但做起來(lái)速度比較慢。不知現(xiàn)在再這些行業(yè)中有沒(méi)有用到速度又快,精度又高的機(jī)構(gòu)來(lái)做的更好
作者: 胡雷    時(shí)間: 2010-3-19 09:41
期待高手指點(diǎn)
作者: asalason    時(shí)間: 2011-5-31 14:44
解決這些問(wèn)題要從伺服機(jī)構(gòu)、貼合工藝這兩方面入手,減少機(jī)械的疊加公差,改善膠水、膜的特性




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