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標(biāo)題: 西安普晶半導(dǎo)體設(shè)備有限公司常年生產(chǎn)多線切割機(jī)　 [打印本頁]

作者: depfiha 時間: 2010-8-13 11:04
標(biāo)題: 西安普晶半導(dǎo)體設(shè)備有限公司常年生產(chǎn)多線切割機(jī)　
我西安普晶半導(dǎo)體設(shè)備有限公司常年生產(chǎn)多線切割機(jī)型號 DXQ－120A DXQ－150A 線切割是一種通過金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機(jī)已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。　　基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機(jī)床，可全面實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補(bǔ)了國內(nèi)空白；成果具有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。
升降機(jī)構(gòu)采用高精度伺服絕對控制系統(tǒng)，控制精度可達(dá)0.01mm　
　　切片速度：玻璃、水晶等：15mm／h，磁性材料、化合物等：12mm／h　
　　切片最小厚度：0.2mm；　
　　切割精度：平行度≤0.01mm；整板厚度偏差：≤0.02mm　
　　片粗糙度：0.8　
　　可切割最大工件尺寸：120X100X85（mm） 150X100X85（mm）　　羅拉外徑X羅拉長度X軸數(shù)：（＆Oslash；88.5mm±＆Oslash；6.5mm）　X100mmX3軸　
　　羅拉軸間距離：220mm　 250mm
　　使用切割線直徑：＆Oslash；0.10mm～＆Oslash；0.18mm　
　　鋼絲運(yùn)行速度：平均280m／min（最高320m／min）　
　　鋼絲往復(fù)循環(huán)次數(shù)：最多13次／分　
　　磨料：　GC＃600～＃6000（JIS　R6001）　
　　工作臺升降行程：85mm　
　　工作臺旋轉(zhuǎn)角度：0～±7.5度　
　　切片速度：0.01～999.99mm／hour
有意的朋友可以與我聯(lián)系！ 18991838060 童輝

作者: as94605 時間: 2010-8-15 10:29
有用到液壓工具不？

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