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標(biāo)題: 平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打 [打印本頁]
作者: 小天鵝    時間: 2008-6-26 19:17
標(biāo)題: 平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打
平焊時，打完底,第一層填充時，為什么總是藥皮子難打下來，該怎么辦？我別的層填充藥皮都好打！
作者: 小天鵝    時間: 2008-6-26 19:19
標(biāo)題: 第二個問題
平焊打底時，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調(diào)流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗告訴我下，怎么避面打底時燒穿？
作者: 黃河湃    時間: 2008-6-27 16:50
標(biāo)題: 回復(fù) 1# 小天鵝 的帖子
樓主所說的是手工電弧焊打底，是吧？9 r( ~$ R* u; r& ?
出現(xiàn)上述原因主要是：1、打底焊填充焊縫金屬少，在單位面積藥皮的結(jié)合力大；
3 h' J9 z4 r* s0 L7 M* m- H2 ^8 S: c                    2、焊縫坡口質(zhì)量不太規(guī)則。+ s. h0 Z7 v) @) i* o! X$ D) F
解決上述問題：盡量壓低電弧，減少咬邊；降低坡口表面的粗燥度 。
作者: 黃河湃    時間: 2008-6-27 16:54
原帖由 小天鵝 于 2008-6-26 19:19 發(fā)表 9 K' ~; u4 g7 V' X: P4 @
平焊打底時，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調(diào)流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗告訴我下，怎么避面打底時燒穿？
. s. a" s/ T+ g! v# E* z% ~5 u8 Q9 M

8 l: k: Q1 m- E) [出現(xiàn)上述問題主要是：剛開始施焊時工件的溫度較低，但隨著不斷的焊接，工件溫度逐漸升高，在相同電流的條件下就容易燒穿。
9 T8 u/ T- ]' _, J: f" R解決辦法：開始出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象時減小焊接電流；盡量壓低電弧。



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