焊點(diǎn)形狀不良原因

深圳市吉美電子

冰柱

這名詞可以非常貼切地形容焊點(diǎn)形狀.

其發(fā)生的原因是當(dāng)溶錫接觸被焊物時(shí),因溫度大量浪失急速冷卻,來(lái)不及達(dá)成潤(rùn)焊(WETTING)的任務(wù),而拉成尖銳如冰柱之形狀,它們常發(fā)生在錫波焊接(WAVE SOLDER).浸錫焊接(DIP SOLDER),手浸焊接(TOUCHUP)的流程,其造成原因右歸類(lèi)如下:  

4 e3 J8 T* n. [( _

1.手焊: 當(dāng)用烙鐵手焊時(shí),焊點(diǎn)及烙鐵尖端有小旗狀發(fā)生,這是國(guó)為溫度傳導(dǎo)不均造成錫急劇冷卻所致也就是烙鐵熱供應(yīng)  更大的烙鐵熱含量較高,溫度穩(wěn)定的富,鐵或改用接觸面較大的烙鐵頭,烙鐵尖端保持干凈,適當(dāng)?shù)暮稿a線,正確的手焊  技術(shù),也有助於解決冰柱的問(wèn)題.

( e! l. b+ v2 n

2.波峰焊接及浸錫焊接  

# U5 ~( l5 y. O% c% G* ^% d- v4 K

以自動(dòng)錫所造成的冰柱,其原因相當(dāng)復(fù)雜,除了溫度傳導(dǎo)問(wèn)題外,其他如焊錫性;設(shè)計(jì)及機(jī)劋設(shè)備也會(huì)有影響.以下讓我們琢一討論:

A 溫度傳導(dǎo):

a)機(jī)器設(shè)備或使用工具溫度輸出不均衡.  

b)PCB表面太大的焊接面設(shè)計(jì),或密集的焊接物,過(guò)錫時(shí)會(huì)局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻.

c)太重的金屬零件吸熱.

" C7 f/ x" m2 A$ D( ^

B 焊錫性:  

a)PCB或零件本身的焊錫性不良.

b)助焊劑的活性不夠,不足以潤(rùn)焊.

9 x' |1 N( l/ J* L. [) ?2 h8 i8 B) G1 X

C 設(shè)計(jì):  

a)零件腳與零件孔的比率不正確.

b)沒(méi)插零件的貫穿孔(PTH)太大.

c)PCB表面焊接區(qū)域太大時(shí),造成表面熔錫凝固慢,流動(dòng)性大.

D 機(jī)器設(shè)備:

a)PCB過(guò)錫太深

b)錫波流動(dòng)不穩(wěn)定.  

c)手動(dòng)或自動(dòng)錫的錫渣或浮懸物.  

d)解決冰柱的方法道先須判斷其來(lái)源.溫度傳導(dǎo)及機(jī)器設(shè)備的問(wèn)題可以用檢測(cè)的方法調(diào)整;設(shè)計(jì)的問(wèn)題則必須改善原始設(shè)計(jì),或以手焊業(yè)克服.至於焊錫性不良,則必須用其他方法解決.   

, U0 ]. ?, Q* f' P5 z

錫橋發(fā)生時(shí)會(huì)造成PCB短路,其原因可能來(lái)自吃錫過(guò)剩(EXCESS SOLDER).但造成短路的原因不單純是架橋而已,問(wèn)題可能發(fā)生在PCB防焊油墨包覆下的金屬線路.或零件本身.

當(dāng)短路因PCB表面焊點(diǎn)與焊的相連才定度架橋.架喬主要起因於PCB線路設(shè)計(jì)、焊錫材料或機(jī)器設(shè)備.

1.PCB的設(shè)計(jì)

a. PCB焊接面沒(méi)有考慮錫流的排放(沒(méi)有按照PCB設(shè)計(jì)標(biāo)則),所以當(dāng)錫流經(jīng)時(shí),易造成堆積而形成架橋.

b. PCB過(guò)錫后,焊點(diǎn)或其他焊接線未干生熔錫流動(dòng),沾到鄰近的焊點(diǎn)或線路而形成.

c. PCB線路設(shè)計(jì)太接近.零件彎腳不規(guī)或零件腳彼此太接近.

2. 焊錫材料

a.PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留.

b.PCB或零件腳焊錫性不良.

c.助焊劑活性不夠.

d.錫鉛合金受到污染.

3. 機(jī)器設(shè)備

a.過(guò)熱不夠.

b.錫波表面冒出浮渣.

c.PCB浸錫太深.

d.當(dāng)發(fā)現(xiàn)架橋時(shí),可用用焊分離.   

短路(SHORT CIRUIT)通常簡(jiǎn)稱(chēng)SHORT,有此短路是發(fā)生在PCB防焊油里面的線路.當(dāng)發(fā)生在零件與零件相互接觸,這些現(xiàn)角形成的短路不能與架橋(BRIDGING)混一談,發(fā)生短路時(shí)PCB本身的動(dòng)能得不到政黨發(fā)揮,此時(shí)可以由各種自動(dòng)測(cè)試信劋檢測(cè),并加以校正,但PCB若是因溫度的變化、振動(dòng)或沖擊而有間歇性的短路發(fā)生時(shí),就很難正確的檢測(cè)其位置,當(dāng)碰到這類(lèi)間歇性短路的情況時(shí)可以根據(jù)以下不同的情況來(lái)過(guò)行分析與檢查.  

1.短路發(fā)生在防焊油墨包覆下的線路  此原因的發(fā)生主要是PCB底層線路作鍍錫或噴錫加工時(shí),鍍錫遇厚因鍍錫時(shí),有此鍍錫會(huì)再次被250℃的溶錫所熔化,而四處流動(dòng)(REFLOW),大部分是流到底部,當(dāng)鍍錫被熔化的肯瞬間,PCB本身的材質(zhì)及防焊油發(fā)生很大的張力,導(dǎo)致溶融狀態(tài)的錫生移動(dòng),這瞬間的張力失扒擠常會(huì)把錫擠到鄰近金屬線路上,而造成短路,這種情況經(jīng)常發(fā)生在線路設(shè)計(jì)很近的婦層板或SMT板.  

a)PCB鍍錫或噴錫作業(yè)時(shí),盡量減不錫的厚度,這種方法右以降低焊油墨包覆下錫的含量. b)PCB線路設(shè)計(jì)時(shí),盡量拉開(kāi)線路.

c)新包覆防焊油墨,這是標(biāo)準(zhǔn)的處理方法.

2.短路發(fā)生在零件與零件之間 這是設(shè)計(jì)問(wèn)題或加工程式不良所致

3.金屬零件或腳線(LEAD WIRE)太靠近露出的線路. 零件或腳線本身互相接觸.

a.錫波振動(dòng)太嚴(yán)重.

b.焊錫時(shí)生錫的氣爆(OUT GASSING).

c.錫膏作業(yè)(IR REFLOW)或錫波作業(yè)(SOLDER WAVE)生錫球.  

短路若發(fā)生在零件本身時(shí),非常不容易找出原因,目前只有X光技術(shù)可以解決,但是速度慢且昂貴,不符經(jīng)濟(jì)效益,發(fā)生時(shí)只有把零件更換或修理才能解決.

/ _- _4 }+ p# i, ~

albert.tang

誤入，以為說(shuō)的是一般的焊接。