|
|
印度政府已通知不包括微處理器制造的大規(guī)模電子制造和 IT 硬件的生產(chǎn)相關(guān)激勵計劃。
然而，政府專注于構(gòu)建整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要目標(biāo)，并確保它反過來促進(jìn)印度快速擴(kuò)張的電子制造和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。AtmaNirbhar Bharat 在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的這一愿景得到了由總理主持的聯(lián)合內(nèi)閣進(jìn)-步推動，批準(zhǔn)了總支出為 76,000 千萬盧比的 Semicon India 計劃，用于在印度發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)我國。該計劃旨在為投資于半導(dǎo)體、顯示器制造和設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的公司提供資金支持。這將為印度在全球電子價值鏈中日益增長的影響力鋪平道路。
印度推出了以下四項計劃：
1.在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠的計劃為符合條件的設(shè)立半導(dǎo)體工廠的申請人提供財政支持，旨在吸引大量投資在該國設(shè)立半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施。該計劃已批準(zhǔn)以下財政支持：
- 28nm或更低一一高達(dá)項日成本的 50%
- 28nm以上至45nm——高達(dá)項目成本的 40%
- 45nm以上至65nm——高達(dá)項目成本的 30%
2.在印度設(shè)立顯示器工廠的計劃為符合條件的申請人設(shè)立顯示器工廠提供財政支持，旨在吸引大量投資在該國設(shè)立基于 TFT LCD / AMOLED 的顯示器制造設(shè)施。該計劃提供高達(dá)項目成本 50% 的財政支持，但每個 Fab 的上限為 12,000千萬戶比。
3.在印度設(shè)立化合物半導(dǎo)體/硅光子學(xué)/ 傳感器工廠和半導(dǎo)體組裝、測試、標(biāo)記和封裝 (ATMP)/OSAT設(shè)施的計劃：該計劃為符合條件的申請人提供資本支出的 30% 的財政支持，以設(shè)立在印度建立化合物半導(dǎo)體/硅光子學(xué)(SiPh)/傳感器（包括 MEMS）Fab 和半導(dǎo)體 ATMP/OSAT 設(shè)施。
4. 設(shè)計鏈接激勵《DLI）計劃為集成電路(IC)、芯片組、片上系統(tǒng)(SOC)、系統(tǒng)和IP 內(nèi)核以及半導(dǎo)體鏈接設(shè)計的半導(dǎo)體設(shè)計的各個開發(fā)和部署階段提供財務(wù)激勵、設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施支持。該計劃提供高達(dá)50% 的合格支出的〝產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)激勵”，每個申請的上限為1.5 億盧比，以及5年內(nèi)凈銷售額的6% 至4% 的〝部署相關(guān)激勵”，但須遵守每個申請的上限為3億盧比。
除上述計劃外，政府還批準(zhǔn)將 Mohali 半導(dǎo)體實驗室現(xiàn)代化改造為棕地Fab.
政府已經(jīng)收到了Semicon India Program下的三份申請，要求在印度建立半導(dǎo)體工廠，用于制造半導(dǎo)體芯片，包括微處理器芯片。經(jīng)聯(lián)合內(nèi)閣批準(zhǔn)，獎歷可擴(kuò)大至最多兩名符合條件的申請人。
根據(jù)印度半導(dǎo)體使命(ISM)的建議，根據(jù) Semicon India Programme 收到的芯片制造申請尚未獲得批準(zhǔn)。此外，半導(dǎo)體制造是一個非常復(fù)雜和技術(shù)密集型的行業(yè)，資本投資巨大，風(fēng)險高，孕育期和投資回收期長，技術(shù)變化迅速，需要大量和持續(xù)的投資。目前，印度正處于發(fā)展其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的形成階段。半導(dǎo)體芯片的制造，包括半導(dǎo)體工廠單元中的微處理器，將取決于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)、產(chǎn)能和可用性。
看來印度是鐵了心要搞芯片制造，能成功嗎？
|
|
發(fā)表于 2022-3-28 13:14:57
QQ好友和群
QQ空間
