三星芯片及代工高層大洗牌了

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【三星芯片及代工高層大洗牌，加速提升 3nm 良率比拼臺(tái)積電】

據(jù)韓媒消息，三星電子已撤換負(fù)責(zé)開發(fā)下一代芯片的半導(dǎo)體研發(fā)中心負(fù)責(zé)人。在即將搶先量產(chǎn) 3 納米之際，此前屢傳三星先進(jìn)制程良率不佳是最大的問題，此番大刀闊斧進(jìn)行高層大洗牌，是為加速提升先進(jìn)制程良率，以與臺(tái)積電比拼。

消息稱，三星電子已任命副總裁兼 Flash 開發(fā)部門負(fù)責(zé)人 Song Jae-hyuk 為半導(dǎo)體研發(fā)中心的新負(fù)責(zé)人。代工業(yè)務(wù)方面，指派半導(dǎo)體設(shè)備解決方案部門的全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施副總裁 Nam Seok-woo 兼任晶圓代工制造技術(shù)中心負(fù)責(zé)人。

據(jù)悉，二人均為三星存儲(chǔ)制程技術(shù)發(fā)展相關(guān)專家。