大眾豐田正與臺積電合作

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【大眾豐田正與臺積電合作】據(jù)報道，大眾和豐田就在同臺積電合作，是由大眾半導體戰(zhàn)略方面的一名高管，在上周的一場半導體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺積電、格羅方德、高通公司的高管有過會面，就半導體生產(chǎn)及技術進行了探討，大眾高管已深度介入半導體供應的全產(chǎn)業(yè)鏈。分析師預計，大眾未來可能自主設計芯片，外包臺積電進行代工。


雖然“代工”一詞聽起來不是很高級，但是能把芯片代工做到世界第一，那就是相當牛的。