大眾豐田正與臺(tái)積電合作

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【大眾豐田正與臺(tái)積電合作】據(jù)報(bào)道，大眾和豐田就在同臺(tái)積電合作，是由大眾半導(dǎo)體戰(zhàn)略方面的一名高管，在上周的一場半導(dǎo)體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺(tái)積電、格羅方德、高通公司的高管有過會(huì)面，就半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)進(jìn)行了探討，大眾高管已深度介入半導(dǎo)體供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈。分析師預(yù)計(jì)，大眾未來可能自主設(shè)計(jì)芯片，外包臺(tái)積電進(jìn)行代工。


雖然“代工”一詞聽起來不是很高級(jí)，但是能把芯片代工做到世界第一，那就是相當(dāng)牛的。