ASML今年發(fā)貨第一臺高NA EUV光刻機：成本逼近30億元！

aiyusheng

EUV光刻技術(shù)的推進相當困難，光刻機龍頭ASML也是舉步維艱，一點點改進。

快科技9月7日消息，ASML宣布，將在今年底發(fā)貨第一臺支持高NA(數(shù)值孔徑)的EUV極紫外光刻機，型號“Twinscan EXE:5000”。

NA數(shù)值孔徑是光刻機光學(xué)系統(tǒng)的重要指標，直接決定了光刻的實際分辨率，以及最高能達到的工藝節(jié)點。

ASML現(xiàn)有最先進的EUV光刻機是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，對應(yīng)的分辨率為13nm，可以生產(chǎn)金屬間距在38-33nm之間的芯片。

但是，金屬間距縮小到30nm以下之后，也就是對應(yīng)的工藝節(jié)點超越5nm，這樣的分辨率就不夠了，只能使用EUV雙重曝光和/或曝光成形(pattern shaping)技術(shù)來輔助，不但會大大增加成本，還會降低良品率。

因此，更高的NA成為必需，新一代EXE:5000就能做到0.55 NA，光刻分辨率也將縮小到8nm。

EXE:5000有點像是實驗平臺，供芯片制造廠學(xué)習(xí)如何使用高NA EUV技術(shù)，而預(yù)計2025年發(fā)貨的下一代EXE:5200，才能支持大規(guī)模量產(chǎn)。

Intel最初計劃在其18A(1.8nm)工藝節(jié)點使用ASML的高NA EUV光刻機，2025年量產(chǎn)，但后來提前到了2024年下半年，等不及ASML的新機器。

于是，Intel就改用0.33 NA NXE:3600D/3800E，疊加雙重曝光來實現(xiàn)18A工藝，同時使用應(yīng)用材料的Endura Sculpta的曝光成形系統(tǒng)來盡可能減少雙重曝光的使用。

盡管如此，Intel依然會是高NA EUV光刻機的第一家客戶，可能會在18A節(jié)點的后期引入它。臺積電、三星都計劃在2025年晚些時候投產(chǎn)2nm工藝，或許也會用上高NA EUV光刻機。

至于這種先進光刻機的價格，沒有官方數(shù)據(jù)，不同報告估計在單臺成本就要3-4億美元，相當于人民幣22-29億元。

喂我袋鹽

再不出貨，就被中國白菜化了。

babty

近在咫尺，遠在天涯。

小刺

真不便宜啊，也不知道哪些冤大頭會買

白無無

這個質(zhì)保有多少年？保修費一年得多少啊？

wuqitao0000

再不出貨，就被中國白菜化了。