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發(fā)表于 2024-2-27 18:22:22
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感謝lz在另外一個(gè)帖子中的答復(fù),我說說我的看法。
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超聲波塑料焊接一般是密封塑料外殼,例如筆記本電源;塑料外殼上下盒很大很厚;$ c5 V# ?, _- Y# t6 C j6 b L" D
. ~8 k' K* |1 g6 y$ Z) a' |! J9 spcb一般通過至少4pcs自攻螺絲鎖緊;1 d; g9 u* s4 V. t$ z2 o
綜上,超聲波焊接外殼,追求全密封,對(duì)pcb一般沒什么影響。超聲波的焊接時(shí)間短,振動(dòng)能量低,有這么多緩沖,
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2 a$ |3 `9 t( j: g- k. |/ q, Y: n99.99%不用擔(dān)心pcb;# F, a N3 c* m4 s2 _: @
; `/ f" h7 W& ] ^一般來說,對(duì)振動(dòng)最敏感的是晶體,如果lz要進(jìn)行測(cè)試,可以直接拿晶體進(jìn)行測(cè)試,晶體沒問題,那么其他的元件基本沒問題。* l, k6 e0 E& k3 h7 I2 ^
: L, W* ^5 @8 v$ t& m' T# V! V+ h按照我的理解,應(yīng)該擔(dān)心的是超聲波清洗。5 ~. G$ P: t8 Y$ n. P, S- r% B3 t
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