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樓主 |
發(fā)表于 2024-10-21 10:43:36
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需求崗位：機械機構(gòu)工程師、半導體精密設備開發(fā)工程師、包裝工程師、CAE工程師、尺寸工程師、裝調(diào)工程師、線束工程師、質(zhì)量工程師等等1 ?% v- _. k2 f9 Z
/ ~' W3 X* R, ]) {, v3 e# h0 _8 r機械工程師相關職位介紹：
& ]# T7 z7 }7 ^( c% P9 K1、負責半導體設備產(chǎn)品，系統(tǒng)部件設計及研發(fā)；承擔關鍵工藝及技術(shù)難點探索驗證及落地，負責結(jié)構(gòu)設計、結(jié)構(gòu)工藝、包裝運輸?shù)认嚓P機械類設計開發(fā)；承擔測試驗證和關鍵測試技術(shù)研究等。2、具備半導體工藝設備，醫(yī)療器械，非標機械設備等相關行業(yè)經(jīng)驗，有機械系統(tǒng)設計，設備集成測試交付經(jīng)驗，熟悉常用金屬和非金屬材料特性以及表面處理工藝，了解常用金屬加工和成型工藝方法。專業(yè)要求：機械設計、機械電子、工程力學、機電一體化、包裝工程等相關專業(yè)。; e! J" G) z& O+ N! D
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樓主: 一點明月2023
發(fā)表于 2024-10-19 19:44:14
