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我西安普晶半導(dǎo)體設(shè)備有限公司常年生產(chǎn)多線切割機(jī)型號(hào) DXQ-120A DXQ-150A 線切割是一種通過(guò)金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動(dòng),把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨,將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機(jī)已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割,成為硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機(jī)床,可全面實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白;成果具有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步技術(shù)居于國(guó)際領(lǐng)先水平。 : u( I4 U1 M2 H4 \5 y
升降機(jī)構(gòu)采用高精度伺服絕對(duì)控制系統(tǒng),控制精度可達(dá)0.01mm
$ { q' b( R, v' m; u* @ 切片速度:玻璃、水晶等:15mm/h,磁性材料、化合物等:12mm/h ; P& l8 w% p0 t+ x- T3 ~4 P
切片最小厚度:0.2mm; # U! ` ~1 v' L. G ~
切割精度:平行度≤0.01mm;整板厚度偏差:≤0.02mm |; x1 q0 U& k) s5 n8 }
片粗糙度:0.8 ) g7 f; v8 M% e: h% X; z9 P
可切割最大工件尺寸:120X100X85(mm) 150X100X85(mm) 羅拉外徑X羅拉長(zhǎng)度X軸數(shù):(Ø88.5mm±Ø6.5mm) X100mmX3軸 0 v0 W( `% o! m5 s5 E) r5 Z7 |. v
羅拉軸間距離:220mm 250mm. `4 D) l0 c2 X2 D, N3 a# |
使用切割線直徑:Ø0.10mm~Ø0.18mm 4 ~5 C; |+ q5 _) D0 p
鋼絲運(yùn)行速度:平均280m/min(最高320m/min)
" ]5 n! R' P+ u0 D- J 鋼絲往復(fù)循環(huán)次數(shù):最多13次/分
0 m4 U* n, F3 j( C4 [7 g' P 磨料: GC#600~#6000(JIS R6001)
: F4 s) L) S5 c! D" u 工作臺(tái)升降行程:85mm 5 w0 C/ a# P& c+ W1 H
工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度:0~±7.5度 * O8 N/ ?) z4 d) x: p5 b
切片速度:0.01~999.99mm/hour
5 l4 ?! {3 I$ X* ~% p有意的朋友可以與我聯(lián)系! 18991838060 童輝 |
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