2266998 發(fā)表于 2011-5-11 16:11 ![]()
, I3 I+ }( {' J8 M& A5 |回復 長驅(qū)鬼魅 的帖子
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哈哈,大蝦,你這東西阿拉一直不敢開口,阿拉知道在北京有一個玩高真空擴散的博士后 ...
/ ^; J' U% R, W+ }/ [9 \俺大概知道是誰了,估計是那個山寨鬼子東西的家伙,但俺不知道他是博后,哈哈!
9 j6 T }" L0 N% g我看了些相關的論文,擴散焊的封裝和非蒸散吸氣劑的激活一樣,需要大面積的加熱,這個導致的后果很嚴重。俺現(xiàn)在手里拿著一個轉(zhuǎn)子,幾十道焊縫,客戶正發(fā)愁,本來打算用擴散焊,但是太熱,東西一烤就完蛋了。
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大概的計算,如果真空封裝的初始真空度在10^-2或者-3的水平,要維持三年真空不低于1Pa,需要的氣密性要求是整體漏率不超過10^-15Pa m3/s左右,而這樣的氣密性很接近金屬材料本身的氣密性了(我記得好像是10^-17以上,具體數(shù)值不知道了),所以特別想知道是怎么搞的,另外,國內(nèi)是否有這么高氣密封裝的手段,具體是怎么實現(xiàn)的?我對晶元鍵合不太了解。
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