SMT貼片加工的優(yōu)點:
/ N, z y& L/ K. S, F: z, F5 |1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
& U/ r1 \8 a" Z% Y2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,降低成本達(dá)30%~50%。! y5 q. j* e* i# g. T+ e, l
3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%~80%。5 T; m/ h0 S6 g
4、可靠性高,抗振能力強。
U5 ]* j3 `% I8 B% }+ \9 \8 j4 L8 T5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
6 s. W! t1 O' L T* l6、焊點缺陷率低。
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SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。! w* q$ {! ~* d4 c, x
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。7 M3 x5 `7 X- ^7 _! R4 U4 Z' ~
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
/ k7 M3 ~# P) k& Z1 I. j! O+ @3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
% Y% K/ Z5 U: G& ~) D4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6 T0 G) S3 O! @: t* z
5、SPI:用于印刷機(jī)之后,對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。0 q& C* B! f+ l; x+ j1 L& V1 _# U
6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。! C: c4 C% c8 k: n7 k3 [3 z& N2 l& T
7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。- s$ k/ _$ V Z5 V6 ?* E
8、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8 H. s5 Z! x- A' p2 }
9、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 , A" U- r6 P9 w; q
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