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SMT貼片加工的優(yōu)點：
) N1 P+ h9 F- @/ S+ x& T! |6 u1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。0 n/ c3 D1 m) \! @# p3 j& p* R$ ~
2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%~50%。
. Y+ D1 d) ` O% {3 ^4 ~( y& Q4 d3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。
$ j4 Z7 t2 N/ j1 Y1 N% |* z b4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。
, l4 u/ q0 X( |' V5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。3 y- B; |* _/ V q
6、焊點缺陷率低。
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6 Z5 o; I; q; B SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。
# O* V" ^5 I, P' w$ q( C" j6 O, w1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
4 \! ~% Y7 X8 ^ Y2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
/ p) Y8 u5 e! T- P, [' {( s3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。9 ~' R, K& |) d6 [9 H) A0 O
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。1 Z% V+ I! S+ W" [- W
5、SPI：用于印刷機(jī)之后，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。& \! v2 c W+ g: z
6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
9 Q2 C1 J6 r' R7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。, [& G% ]; H! N) h j+ K
8、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
& v% u" a( r' m/ A2 N9 i9、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 . H1 {3 K% v: j% K; p% A. J) h
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發(fā)表于 2017-11-16 14:59:12
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