SMT貼片加工的優(yōu)點:. J4 h- Q) o9 H9 G
1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。; t! R$ v0 C) ^
2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,降低成本達30%~50%。# p) F! I9 I5 [7 z' h) s
3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%~80%。& B6 I( v1 @" K" g
4、可靠性高,抗振能力強。
- Z- O! I8 p+ ?+ T5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
1 A( |4 d$ n ^, `2 a: D: Z- B4 X6、焊點缺陷率低。 3 P3 L/ t/ s! u
& F5 j+ B1 H; Q9 X: X3 r. h SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。' B/ G5 K0 @7 w' i: x
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
( ~5 F1 s$ c) U2 K0 G2 M2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
6 `. L' E$ Q, }7 G1 c1 g& e3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4 E7 q# [) f6 N- m6 B4 @. H
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6 i# e& N, n( E; j5、SPI:用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
. G9 P: {, h7 e4 D+ E6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
- G& J2 V) ?7 j r0 a8 ?2 [7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
$ g1 h! }- @& W* g6 m' Y8、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
9 }/ `7 I; h4 u" f% z) c9、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 ( y- X5 j: S/ `7 }( |+ i
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