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電路板生產(chǎn)工藝(PCB)--請(qǐng)教

[復(fù)制鏈接]
1#
發(fā)表于 2009-3-4 15:20:06 | 只看該作者 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
如今電子產(chǎn)品都有或大或小的電路板,
' ?8 S' T: E0 a4 m有時(shí)候?yàn)榱水a(chǎn)品的空間布局以及其他目的,電路板的尺寸及材料特性等也得需要設(shè)計(jì)者考慮,
3 h' @/ r1 |5 K; E& j6 K. E4 E% b如它的密度,各向彈性及剪切模量,各向柏松比都是結(jié)構(gòu)分析時(shí)不可缺少的參數(shù),
2 T: C' z7 m2 k5 {7 p% @0 @$ {7 ~而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進(jìn)行設(shè)計(jì),對(duì)此沒(méi)有認(rèn)識(shí),希望得到大家的指點(diǎn).
* {  }/ y  n/ I, y7 n' z4 ~
% F! p  X; j* I/ ?. K8 E" x, i現(xiàn)在遇到一問(wèn)題,7 n: H. M$ O- L; T! _
出于板的強(qiáng)度考慮需要增加厚度,但厚度的增加會(huì)使得緊固板子的螺釘面超出產(chǎn)品原輪廓尺寸,- U0 W1 c  E4 F4 c4 }( V5 ^
為避免螺釘面超出,希望增加板厚,但螺釘安裝處厚度不增加,
+ ]  d5 m: S0 a% j如下圖,黃色為螺釘接觸面,綠色為增加0.20mm后電路板的平面。
, `/ q) r4 J& }' |8 I" z' c6 ^請(qǐng)問(wèn)此方案是否可行?  a% ~! W( Q  Q3 x& ^. S
' p: f/ E5 N6 t8 T# X' h  Z

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2#
發(fā)表于 2009-3-4 15:25:01 | 只看該作者
結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn),板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,- q1 O3 w* {6 i& t& D

. v  Z( l5 W% y你還是應(yīng)該在板子上解決,通過(guò)殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決,

評(píng)分

參與人數(shù) 1威望 +10 收起 理由
easylife + 10 非常感謝!

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 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 15:29:05 | 只看該作者
原帖由 過(guò)街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發(fā)表 ' C0 j8 u! Y# s# x
結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn),板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,) k1 {0 v' R+ C( k- [
4 E9 q0 D6 z; ?8 z6 ~
你還是應(yīng)該在板子上解決,通過(guò)殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決,
4 c; g+ G* ^' R' o! A% U

* y& K) Y3 E5 f- {( i+ z多謝大俠指點(diǎn),+ Q4 [8 S  h6 |( b3 r; V7 V
另想他法吧,從目前結(jié)構(gòu)看只能調(diào)整安裝螺釘位置了...
4#
發(fā)表于 2009-3-4 15:36:19 | 只看該作者
如果是多層板,還有一種結(jié)構(gòu),但比較麻煩,就是做一個(gè)薄的金屬夾層,一般用不銹鋼,夾在層結(jié)構(gòu)中,打孔就可以安裝,但要考慮電路問(wèn)題,尤其有射頻信號(hào)的地方,% z7 L7 y. X6 t9 [* Q+ \+ H3 U
; s6 N- e% Q9 ^9 ]' s0 J6 `0 f
關(guān)鍵看是不是一定非要這么做,必須這么做,辦法一定有,看值不值得,. U0 }* v: R7 e$ r7 Y8 |2 w  s

* T1 o$ ?+ h8 ~- `: n6 J手機(jī)現(xiàn)在一般可以做8毫米厚,再薄也可以,但問(wèn)題很多,6 @! r. e. ^2 y0 _7 P" N

7 I) f# D7 r' e; g+ ~* ^我從板子熱壓開(kāi)始玩,玩法非常多,關(guān)鍵看使用,
5#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 15:57:09 | 只看該作者
謝謝,' ~6 a9 ]1 t6 ~
我的是4層,F(xiàn)R4的材質(zhì),整個(gè)厚度不到1毫米---空間有限,導(dǎo)致了板子比較單薄,) }. D% C3 S. k! {' v  G
而板子受到的來(lái)自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大,加上總體布局時(shí)螺釘位置不是很理想,最后板子變形較大,某些元器件焊縫開(kāi)裂...+ y" q( ^0 T. N. F: H

4 Z& K' g1 u+ M' q' _2 B9 k0 _/ S您提到的“做一個(gè)薄的金屬夾層“,我想對(duì)解決變形問(wèn)題的效果應(yīng)該會(huì)很好,但成本可能是個(gè)大問(wèn)題。如今是個(gè)薄利競(jìng)爭(zhēng)的局面,分秒必爭(zhēng)啊 (美分) : C) ?: U6 W! l5 f1 y! e% ^6 t, Q8 @

9 T+ C; m, G, G+ x! I, Q剛才板子局部加厚的想法被您否決了,我再看看螺釘位置能不能挪挪,把連接器上的簧片壓力也控制下,希望能得到個(gè)滿(mǎn)意的結(jié)果.
3 d) ?/ h  m! L" Y5 B* @& {
3 ^* Q( a6 E' D最后,再次感謝指教!
6#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:05:25 | 只看該作者
另請(qǐng)教大俠一個(gè)問(wèn)題,$ p* @  G0 d# e7 X2 X8 h" _
如下圖,3.5硬盤(pán)電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類(lèi)似銅的材料?
. A5 F3 g- m) {' r+ c. n# R1 v4 J! X, |

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7#
發(fā)表于 2009-3-4 16:12:34 | 只看該作者
你再好好看看是否是鍍的銅,應(yīng)該是覆銅的最外層,你查一下電路,應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線,我沒(méi)看圖,可能說(shuō)的不準(zhǔn),但不會(huì)是鍍的銅,
8#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:25:28 | 只看該作者
原帖由 過(guò)街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發(fā)表 : Z+ D% h5 J* o" v, [' ^. ]
你再好好看看是否是鍍的銅,應(yīng)該是覆銅的最外層,你查一下電路,應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線,我沒(méi)看圖,可能說(shuō)的不準(zhǔn),但不會(huì)是鍍的銅,
- Q" J1 N; R. e2 _
- x. A( y% [! S/ V3 M* E# ?
覆銅?是否是板子制造時(shí)外面有一銅層,這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?1 B0 D1 I+ h1 P8 M. m+ @& U; Y3 ^
+ P  e8 d1 i0 @3 s1 A
從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內(nèi)表面也有(某2.5硬盤(pán)板子),+ k9 \3 y: k% X" h1 s
難道用來(lái)通過(guò)螺釘使得板子某線路和硬盤(pán)盤(pán)體等電位?6 p. E0 E1 [: ]5 t1 m9 X
還有一問(wèn)題,您看見(jiàn)孔周?chē)确值男】琢嗣??這是干什么用的?" E& O) X8 ^# M2 i
$ D8 ~9 h* M8 m* x* \

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 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:30:21 | 只看該作者
通過(guò)螺釘使得板子某線路和硬盤(pán)盤(pán)體等電位?----搞板子設(shè)計(jì)的朋友說(shuō),是的,這樣板子地線接上盤(pán)體了
10#
發(fā)表于 2009-3-4 16:41:32 | 只看該作者
覆銅問(wèn)題,我不多說(shuō),電路就是在覆銅上面作的,不需要的地方腐蝕掉了,而等電位的點(diǎn)是留著的,查電路圖可以知道,6 e" Y( n; _. I5 |. m
$ \+ I; i' X! ~6 m: _
多層板,為導(dǎo)通電路,有金屬化過(guò)孔,即通過(guò)過(guò)孔,將各層需要連接的電路作層間連接,這是電路設(shè)計(jì)的問(wèn)題,我不多說(shuō),
$ K/ e& N8 m% }1 J6 J
: M7 u$ [' ~  Y# }/ k* w, V: C1 f你搞板子設(shè)計(jì)的朋友說(shuō)對(duì)了,是專(zhuān)業(yè)人士,
& U2 p% k2 w; Y# y; j- t+ T) E
! `5 S' e4 d4 \; ]你的圖不太清楚,另外我沒(méi)看電路圖,像是過(guò)孔,你看一下電路,怎么連接的,說(shuō)說(shuō),就知道了。
! x5 p" D1 \1 B
  D, @7 x- T4 g  |( t你再好好看看,那個(gè)件是鍍鋅的嗎?如果是鍍鋅的零件,周?chē)】滓部赡苁倾T接孔,實(shí)在看不清楚

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