電路板生產(chǎn)工藝(PCB)--請(qǐng)教

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如今電子產(chǎn)品都有或大或小的電路板，
有時(shí)候?yàn)榱水a(chǎn)品的空間布局以及其他目的，電路板的尺寸及材料特性等也得需要設(shè)計(jì)者考慮，
如它的密度，各向彈性及剪切模量，各向柏松比都是結(jié)構(gòu)分析時(shí)不可缺少的參數(shù)，
而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進(jìn)行設(shè)計(jì)，對(duì)此沒有認(rèn)識(shí)，希望得到大家的指點(diǎn).

現(xiàn)在遇到一問題，
出于板的強(qiáng)度考慮需要增加厚度，但厚度的增加會(huì)使得緊固板子的螺釘面超出產(chǎn)品原輪廓尺寸，
7 D2 F" d  I# W/ |8 H* L% ^為避免螺釘面超出，希望增加板厚，但螺釘安裝處厚度不增加，
如下圖，黃色為螺釘接觸面，綠色為增加0.20mm后電路板的平面。
$ F. c+ T' _& {* n3 D請(qǐng)問此方案是否可行？
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過街蛤蟆

結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn)，板子有纖維板和紙板，纖維板不易做窩，而紙板做窩有毛面，
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你還是應(yīng)該在板子上解決，通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決，

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原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發(fā)表
+ t; K+ ^. j* q- m3 W( N結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn)，板子有纖維板和紙板，纖維板不易做窩，而紙板做窩有毛面，

8 B* w1 L% |% y( L' \2 G你還是應(yīng)該在板子上解決，通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決，

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多謝大俠指點(diǎn)，
另想他法吧，從目前結(jié)構(gòu)看只能調(diào)整安裝螺釘位置了...

過街蛤蟆

如果是多層板，還有一種結(jié)構(gòu)，但比較麻煩，就是做一個(gè)薄的金屬夾層，一般用不銹鋼，夾在層結(jié)構(gòu)中，打孔就可以安裝，但要考慮電路問題，尤其有射頻信號(hào)的地方，
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關(guān)鍵看是不是一定非要這么做，必須這么做，辦法一定有，看值不值得，

/ M& E+ |! U0 Y手機(jī)現(xiàn)在一般可以做8毫米厚，再薄也可以，但問題很多，

" [( R4 Z% D3 q! r- d+ A7 u我從板子熱壓開始玩，玩法非常多，關(guān)鍵看使用，

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謝謝，
我的是4層，F(xiàn)R4的材質(zhì)，整個(gè)厚度不到1毫米---空間有限，導(dǎo)致了板子比較單薄，
! @1 |/ ?' G( l* D8 F而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大，加上總體布局時(shí)螺釘位置不是很理想，最后板子變形較大，某些元器件焊縫開裂...
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您提到的“做一個(gè)薄的金屬夾層“，我想對(duì)解決變形問題的效果應(yīng)該會(huì)很好，但成本可能是個(gè)大問題。如今是個(gè)薄利競(jìng)爭(zhēng)的局面，分秒必爭(zhēng)啊 （美分）

剛才板子局部加厚的想法被您否決了，我再看看螺釘位置能不能挪挪，把連接器上的簧片壓力也控制下，希望能得到個(gè)滿意的結(jié)果.
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最后，再次感謝指教！

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另請(qǐng)教大俠一個(gè)問題，
如下圖，3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料？

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過街蛤蟆

你再好好看看是否是鍍的銅，應(yīng)該是覆銅的最外層，你查一下電路，應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線，我沒看圖，可能說的不準(zhǔn)，但不會(huì)是鍍的銅，

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原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發(fā)表
你再好好看看是否是鍍的銅，應(yīng)該是覆銅的最外層，你查一下電路，應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線，我沒看圖，可能說的不準(zhǔn)，但不會(huì)是鍍的銅，

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覆銅？是否是板子制造時(shí)外面有一銅層，這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?

從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內(nèi)表面也有（某2.5硬盤板子），
難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位？
- {( U8 B$ t/ `! ~! n還有一問題，您看見孔周圍等分的小孔了么？這是干什么用的？
4 f, U2 U: e% ]: y

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通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位？----搞板子設(shè)計(jì)的朋友說,是的，這樣板子地線接上盤體了

過街蛤蟆

覆銅問題，我不多說，電路就是在覆銅上面作的，不需要的地方腐蝕掉了，而等電位的點(diǎn)是留著的，查電路圖可以知道，

* {$ G1 v" v# j+ i% r/ k; y多層板，為導(dǎo)通電路，有金屬化過孔，即通過過孔，將各層需要連接的電路作層間連接，這是電路設(shè)計(jì)的問題，我不多說，
3 s/ m$ R/ z: k& f8 l
你搞板子設(shè)計(jì)的朋友說對(duì)了，是專業(yè)人士，

) @4 D2 U; \4 T" x: \9 W5 i) K; A. v1 E你的圖不太清楚，另外我沒看電路圖，像是過孔，你看一下電路，怎么連接的，說說，就知道了。
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' W) t0 _$ J3 L. y3 a$ s你再好好看看，那個(gè)件是鍍鋅的嗎？如果是鍍鋅的零件，周圍小孔也可能是鉚接孔，實(shí)在看不清楚