表面貼裝元件分類

ZGZHOU2010

連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
4 f# W. I7 i( t- I- Z$ t有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。
無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時(shí)不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。
異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。
Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
/ L6 C6 q* c: |' \- Q/ f7 `鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND
SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
3 F: q' H( f2 F; V0 ^4 h/ Mmelf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等
SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
* g% \8 N4 v6 k6 ?& R1 K/ uQFP 密腳距集成電路
' @3 s6 ~$ o: ^1 CPLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的&micro;BGA
表面貼裝方法分類
* j$ S( F& Q, D8 B第一類
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
3 X0 |- E" g) G3 m5 U) Z工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
第二類
$ m  O& [$ Y/ r2 QTYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
7 @$ J% r3 C" Y* o" U" g- `$ u第三類
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
8 X5 p' K2 y1 `. v" x0 b6 S7 o4 X: d工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

講解的挺詳細(xì)的，支持樓主！