SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):% \$ ?# R' W) V
1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。$ [+ V% Y0 w2 W1 m5 l
2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,降低成本達(dá)30%~50%。 k4 x! |- X* {; r% J: f
3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%~80%。% s1 \9 k7 H0 F# D6 l% \+ m
4、可靠性高,抗振能力強(qiáng)。 S+ ~4 P; O u T
5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。$ L- P# y2 y. }0 t" g) y
6、焊點(diǎn)缺陷率低。
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- g, N. z" P a; f( L3 @ SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。) }6 d" z4 x. |% z+ l; _- u
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。3 j- }* [2 m4 a [ [+ d
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。) B8 Y3 M; N) @6 W0 z, M- F7 i
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
6 m( }$ e6 N2 \$ d$ K4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。0 h+ }4 {" y3 }; R2 Y
5、SPI:用于印刷機(jī)之后,對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。
( X1 o& W2 Z4 N& L6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。$ U; E, L2 u2 T" E
7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。& [% x( i# f `
8、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
( \9 G7 Z- g9 }, d4 j! |3 W9、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 & t5 m, _7 P. U6 U; }
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