平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打

小天鵝

平焊時，打完底,第一層填充時，為什么總是藥皮子難打下來，該怎么辦？我別的層填充藥皮都好打！

小天鵝

平焊打底時，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調(diào)流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗告訴我下，怎么避面打底時燒穿？

黃河湃

樓主所說的是手工電弧焊打底，是吧？
出現(xiàn)上述原因主要是：1、打底焊填充焊縫金屬少，在單位面積藥皮的結(jié)合力大；
. x4 w4 H4 }  I( s9 O                    2、焊縫坡口質(zhì)量不太規(guī)則。
' M7 F" ~3 K) |. x$ s1 O  M; M  |解決上述問題：盡量壓低電弧，減少咬邊；降低坡口表面的粗燥度 。

黃河湃

原帖由 小天鵝 于 2008-6-26 19:19 發(fā)表
平焊打底時，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調(diào)流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗告訴我下，怎么避面打底時燒穿？

$ |6 \0 y, X' q9 r5 T1 u出現(xiàn)上述問題主要是：剛開始施焊時工件的溫度較低，但隨著不斷的焊接，工件溫度逐漸升高，在相同電流的條件下就容易燒穿。
+ f5 y  I3 p! R) t解決辦法：開始出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象時減小焊接電流；盡量壓低電弧。